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碳化硅二极管封装工艺-详解碳化硅二极管应用方案及厂家、参数等-KIA MOS管

信息来源:本站 日期:2018-09-10 

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碳化硅二极管封装工艺
碳化硅二极管专业供应商

本文主要是介绍碳化硅二极管封装工艺、碳化硅二极管应用方案及厂家、参数等。先来详细介绍一下碳化硅二极管供应商及厂家。深圳市可易亚半导体科技有限公司(简称KIA半导体)是一家专业从事中大功率场效应管(MOSFET)、快速恢复二极管、三端稳压管开发设计,集研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业。

2005年在深圳福田,KIA半导体开启了前行之路,注册资金1000万,办公区域达1200平方,现在的KIA半导体已经拥有了独立的研发中心,研发人员以来自韩国的超一流团队为主体,可以快速根据客户应用领域的个性来设计方案,同时引进多台国外先进设备,业务含括功率器件的参数检测、可靠性检测、系统分析、失效分析等领域。强大的研发平台,使得KIA在工艺制造、产品设计方面拥有知识产权35项,并掌握多项场效应管核心制造技术。自主研发已经成为了企业的核心竞争力。

碳化硅二极管封装工艺

KIA半导体的产品涵盖工业、新能源、交通运输、绿色照明四大领域,不仅包括光伏逆变及无人机这类新兴能源,也涉及汽车配件、LED照明等家庭用品。KIA专注于产品的精细化与革新,力求为客户提供最具行业领先、品质上乘的科技产品。

碳化硅二极管封装工艺

从设计研发到制造再到仓储物流,KIA半导体真正实现了一体化的服务链,真正做到了服务细节全到位的品牌内涵,我们致力于成为场效应管(MOSFET)功率器件领域的领跑者,为了这个目标,KIA半导体正在持续创新,永不止步!

碳化硅二极管封装工艺

碳化硅二极管封装工艺

KIA半导体根据日益严苛的行业和标准和市场对高能效产品的需求,推出新型600V-1700V碳化硅二极管,可帮助制造商满足这些不断上升的能效需求,提供更好的可靠性。耐用性和成本效率。

碳化硅二极管产品特点

KIA半导体设计生产的碳化硅二极管具有较短的恢复时间、温度对于开关行为的影响较小、标准工作温度范围为-55℃至175℃,大大降低散热器的需求。碳化硅二极管的主要优势在于它具有超快的开关速度且无反向恢复电流,与硅器件相比,它能够大大降低开关损耗并实现卓越的能效。更快的开关速度同时也能让制造商减小产品电磁线圈以及相关无源组件尺寸,从而提高组装效率,减轻系统重量,并降低物料(BOM)成本。

碳化硅二极管应用方案及参数详解

碳化硅二极管封装工艺

碳化硅二极管封装工艺

碳化硅二极管封装工艺
天水华天电子集团股份有限公司

碳化硅二极管封装工艺

KIA封装齐全,并且与国内一流封装厂家合作,拥有着齐全的封装形式。介绍一下与KIA合作的MOS管封装厂家其中之一知名封装公司。

天水华天电子集团股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称:华天科技;股票代码:002185。目前,公司总股本213,111.29万股,注册资本213,111.29万元。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设,依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。

公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络,得到了客户的广泛信赖,建立了长期良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时,通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施,有效的拓展了国际市场,已形成布局全球的销售格局,为公司的发展提供了有力的市场保证,降低了市场风险。

多年来,公司在不断扩大产业规模,快速提高技术水平的同时,通过持续不断的技术和管理创新,使公司保持了健康持续快速的发展,公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队;公司法人治理结构完善,各项管理制度齐全;多年的大生产实践,公司已形成了一套先进的大生产管理体系。

公司将坚持以发展为主题,以科技创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新和服务创新,在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。

公司在加快自身快速发展的同时,有效实施并购重组和股权收购工作,通过并购重组以及资源整合,不断完善公司产业发展布局,稳步推进公司国际化进程,以期取得跨越式发展,将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业,打造中国集成电路封装测试行业的第一品牌。

碳化硅二极管标准封装

碳化硅二极管封装工艺



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