长电mos管 
	长电mos管公司概述 
	长电科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。 
	
 
	长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。 
	
 
	 
 
	
 
	长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。 
	
 
	长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。 
	
 
	长电科技以“尊重、包容、进取、求是”的价值观塑造员工,推行“同一个企业,同一个团队,同一个梦想”的和睦大家庭文化,以“不求唯一,争做第一”的服务理念竭尽全力让客户满意。 
	
 
	 
 
	
 
	长电mos管企业文化 
	愿景 
	建成全球数一数二的半导体封测企业 
	
 
	使命 
	提供客户满意的半导体封测服务,为客户创造最大价值,回馈员工、股东和社会 
	
 
	价值观 
	尊重、包容、进取、求是 
	
 
	长电主营产品 
	1、二极管 
	
 
	2、肖特基整流管 
	
 
	3、晶体管 
	
 
	4、达林顿管 
	
 
	5、数字晶体管 
	
 
	6、稳压电路 
	
 
	7、MOSFET 
	
 
	长电mos管型号表 
	
 
	 
 
	
 
	长电mos管-绿色制造 
	长电科技已通过ISO14001环境管理体系、QC080000有害物质管理体系、Sony GP体系等认证,产品和材料完全符合欧盟RoHS指令、REACH法案等相关法规及客户环境物质管控要求。 
	
 
	 
 
	
	
	公司时刻关注生产过程中可能给周围带来的环境风险,在员工中普及环保理念,努力实现绿色制造、节能减排。公司每年投入环保资金改进环保设施、实施环保治理,对主要环境监控项目和产品符合情况进行定期检测验证,实现生产全过程无害化。长电相信青山绿水、鸟语花香是留给子孙后代最好的财产。这是责任,也是公司的行动! 
	
 
	环境保护 
	废水处理 
	公司生产废水主要为重金属废水和磨划废水,经污水处理站分质分类收集、处理达标后排放。 
	
 
	废气处理 
	公司生产废气主要为酸性废气,生产车间废气收集后经过酸雾吸收塔,通过碱液喷淋处理后达标排放。 
	
 
	危险废物管理 
	按照环保法律法规要求,公司产生的危险废物委托有处理资质单位进行无害化处置。 
	
 
	安全健康 
	公司通过正确的设计、工程和管理控制、预防性维护和安全工作流程来控制员工可能遇到的潜在安全危险, 
	并提供适当的个人防护装备以及持续的安全培训、应急演练,保护员工安全健康。 
	
 
	节能减排 
	公司积极开展清洁生产、循环经济工作,每年组织各部门申报节能减排项目,并做评审、实施、验收和奖励工作。 
	
 
	长电mos管-全球布局 
	目前在全球主要的半导体市场拥有完善的生产、研发和销售网络。在江阴、新加坡、韩国仁川,以及宿迁和滁州拥有6处生产基地。主要研发中心在新加坡和中国大陆。 
	
 
	长电mos管-生产制造基地 
	一、城东厂区 
	长电集成电路事业中心/长电先进-2/星科金朋江阴/中芯长电 
	江阴市长山路 
	占地面积374,882平方米/建筑面积:372,500平方米 
	晶圆级封装、凸块、倒装及测试、引线框封装、基板封装、SiP 
	 
 
	
 
	二、新加坡厂区 
	1、新加坡义顺 
	2、占地面积:29,894平方米/建筑面积:73,600平方米 
	3、晶圆级封装、eWLB、测试 
	
 
	 
 
	
 
	三、滨江厂区 
	1、长电科技本部,长电先进-1 
	2、江阴市滨江中路 
	3、占地面积:62,321平方米/建筑面积:58,300平方米 
	4、凸块、晶圆级封装及测试 
	
 
	 
 
	
 
	四、宿迁厂区 
	1、江苏省宿迁市苏宿工业园区普陀山大道 
	2、占地面积84,122平方米/建筑面积:53,700平方米 
	3、大功率器件引线框封装测试 
	
 
	 
 
	
 
	五、滁州厂区 
	1、安徽省滁州市世纪大道 
	2、占地面积:169,263平方米/建筑面积:85,000平方米 
	3、小功率器件引线框封装、分立器件及测试 
	
 
	 
 
	
 
	六、韩国仁川厂区 
	1、韩国仁川 
	2、占地面积:110,117平方米/建筑面积:110,200平方米 
	3、SiP,芯片堆叠PoP、倒装及测试 
	
 
	 
 
	
	
	联系方式:邹先生 
	联系电话:0755-83888366-8022 
	手机:18123972950 
	QQ:2880195519 
	联系地址:深圳市福田区车公庙天安数码城天吉大厦CD座5C1 
	
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