“抢芯”!美国要求芯片大厂交出机密数据-KIA MOS管
全球“芯片短缺”持续蔓延，半导体企业又遭重创，由于全球“芯片荒”迟迟未缓解，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都与会。
报道引述韩媒消息，此次美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。
报道引述韩国《经济日报》消息，美国商务部长雷蒙多在半导体高峰会上宣称，美国政府需要更多有关芯片供应链的信息，以“提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因”。
然而，当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时，会如何处理，雷蒙多声称，“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”
该韩媒称，美国要求相关企业在45天内，缴出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，这样的要求将使公司陷入困境。业界人士表示，“向外界披露良率信息，意味着公开自己的半导体技术水准，这类的信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”
其他专家则表示，美国政府要求提供信息，可能影响半导体芯片市场的价格，如果发现一家公司的芯片库存水平很高，那么在议价时价格很可能会被往下调。
韩国《经济日报》认为，即使企业非常不愿意提供他们的内部数据，但他们也不太可能拒绝这种要求，因为美国政府正考虑采取法律措施以达成它们的目标，消息人士透露，美国政府正在考虑使用“国防生产法（DPA)”，做为强制相关企业提交数据的法源依据。
报道还提到，跨国企业也担心美国政府将获得的资料交给美国企业，韩国半导体业界人士称，“三星和台积电向美国政府提交的信息，可能泄露给英特尔等美国公司，这种事并非不可能发生。”尤其英特尔近期多项策略发展都与白宫有密切联系，“英特尔许多代工计划都是为了配合拜登打造本土芯片产业链，符合美国建立更强大国内供应链的倡议。”
对此，岛内各界其实一直害怕美国惦记着台积电，早在2019年岛内就盛传台积电要赴美设厂，据台湾《工商时报》消息，台积电董事长张忠谋曾在2019年透露，这两年世界局势变得相当多，台积电是全球IT供应链非常重要的一环，也已经成为地缘策略的必争之地。紧接着2020年台积电就证实要在美国亚利桑那州建设芯片工厂，投资金额高达120亿美元，预计2024年量产。
而台湾地区的企业则有其他担忧，他们害怕美国这次不过是敲山震虎，最终目的是为了吞下台积电。这项计划已经开始实施，并且美国施展的是阳谋，先找台积电来设厂，然后就会要求拥有自己的IP，这时就会要求台积电技术转移，至此，美国就会将台积电逐渐收为己有。
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