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KNB2708A TO-263 贴片 80V160A 低内阻 贴片电源抗炸管平替

信息来源:本站 日期:2026-07-09 

KNB2708A TO-263 贴片 MOS 管 80V160A 低内阻 贴片电源抗炸管平替

典型 4mΩ 导通内阻|低 Qg 压低高频损耗|1100mJ 雪崩抗浪涌,TO263 适配 SMT 自动化贴片,原厂可免费拿样

KNB2708A

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KNB2708A TO-263 N沟道MOSFET完整参数+官网营销内容

一、KNB2708A(TO-263封装)产品基础总览
项目 完整参数
产品系列母型号 KNX2708A系列,KIA自研沟槽MOS
本款物料型号 KNB2708A(TO-263贴片封装)
同系列插件型号 KNP2708A(TO-220直插封装)
器件品类 N-CHANNEL N沟道功率MOSFET
漏源耐压Vdss 80V
25℃连续漏极电流Id 160A
100℃连续漏极电流Id 80A
典型导通内阻Rds(on) 4.0mΩ @ VGS=10V、Id=24A
引脚排布规则 1栅极G、2漏极D、3源极S、4散热漏极D
工作&储存温区 -55℃ ~ 175℃
二、KNB2708A(TO-263封装)器件通用核心特性 General Features
序号 特性详情
1 自研全新沟槽芯片制程,电气稳定性表现优异
2 典型4.0mΩ导通内阻,压低导通损耗、降低整机温升
3 偏低栅极电荷,削减高频场景开关功率损耗
4 内置快恢复体二极管,压制反向电压尖峰干扰
三、适配落地应用场景 Applications
序号 细分使用领域
1 高效率DC/DC升降压贴片式电源模组
2 电源板卡贴片布局的同步整流功率回路
3 小型UPS逆变、便携储能设备功率管理单元
四、KNB2708A(TO-263封装)订购编码对照明细 Ordering Information
物料型号 封装形态 品牌厂商
KNP2708A TO-220直插插件封装 KIA
KNB2708A TO-263贴片D2PAK封装 KIA
五、KNB2708A(TO-263封装)绝对最大额定值(基准温度Tc=25℃)
参数中文名称 参数符号 额定规格 计量单位
漏源击穿耐压 Vdss 80 V
栅源可承受电压 Vgss ±20 V
常温连续漏极电流 Id(Tc=25℃) 160 A
高温连续漏极电流 Id(Tc=100℃) 80 A
脉冲峰值可承受漏流 IdM 640 A
单脉冲雪崩耐受能量 EAS 1100 mJ
二极管峰值恢复速率 dv/dt 5.0 V/ns
器件最大耗散功耗 Pd 313 W
25℃以上功耗降额系数 - 2.08 W/℃
引脚短时焊接上限温度 TL 300
封装本体短时耐热上限 Tpak 260
工作、储存允许温度区间 TJ/TSTG -55 ~ 175
六、KNB2708A(TO-263封装)器件热性能参数 Thermal Characteristics
参数中文名称 参数符号 额定规格 计量单位
结芯到外壳热阻 RθJC 0.48 ℃/W
结芯到周边环境热阻 RθJA 62 ℃/W
七、完整电气性能参数(基准TJ=25℃)
参数分组 参数名称 符号 测试前置条件 最小值 典型值 最大值 单位
关断类指标 漏源击穿电压 BVdss Vgs=0V、Ids=250μA 80 - - V
常温漏源漏电电流 Idss Vds=80V、Vgs=0V - - 5 μA
125℃高温漏电流 Idss Vds=80V、TJ=125℃ - - 100 μA
导通类指标 栅极漏电电流 Igss Vgs=±20V、Vds=0V -100 - +100 nA
漏源导通内阻 Rds(on) Vgs=10V、Id=24A - 4.0 4.8
栅极导通开启阈值 Vgs(th) Vds=Vgs、Id=250μA 2.0 - 4.0 V
动态电容参数 正向跨导 gfs Vds=10V、Id=80A - 130 - S
输入电容Ciss Ciss 25V耐压、1MHz测试 - 9300 - pF
输出电容Coss Coss 25V耐压、1MHz测试 - 650 - pF
反向传输电容Crss Crss 25V耐压、1MHz测试 - 260 - pF
栅极本体串联电阻 Rg 1.0MHZ测试频率 - 2.7 - Ω
栅电荷分项参数 栅极总电荷Qg Qg Vdd=40V、Id=80A - 115 - nC
栅源分区电荷Qgs Qgs Vdd=40V、Id=80A - 40 - nC
密勒栅漏电荷Qgd Qgd Vdd=40V、Id=80A - 30 - nC
开关时序时长 开通延迟时长 td(on) Rg=10Ω、VGS=10V - 50 - ns
电压上升耗时 trise Rg=10Ω、VGS=10V - 135 - ns
关断延迟时长 td(off) Rg=10Ω、VGS=10V - 112 - ns
电压下降耗时 tfall Rg=10Ω、VGS=10V - 75 - ns
体二极管参数 二极管持续导通电流 Isd MOS内置PN体二极管 - - 160 A
二极管脉冲峰值电流 Ism 短时脉冲冲击工况 - - 640 A
二极管正向压降 Vsd 导通电流Is=80A - - 1.2 V
反向恢复耗时trr trr diF/dt=100A/μs - 85 - ns
反向恢复电荷Qrr Qrr diF/dt=100A/μs - 205 - nC
补充备注:脉冲测试限定脉宽≤380us、占空比≤2%
八、KNB2708A(TO-263封装)引脚定义说明
引脚序号 引脚对应的电气功能
1 Gate(缩写G)栅极控制引脚
2 Drain(缩写D)主漏极导电引脚
3 Source(缩写S)源极接地引脚
4 Drain(缩写D)背面散热金属焊盘
九、KNB2708A(TO-263封装)性能曲线图文字解读汇总
曲线图表名称 图表内部核心规律解读
结壳热瞬态阻抗曲线 不同占空比工况下,脉冲时长越长热阻抗逐步走高
功耗随外壳温度变化曲线 外壳升温,器件可承载最大功耗线性向下衰减
持续电流随外壳温度曲线 常温满载160A,高温环境器件限流至80A
输出Id?Vds特性曲线 栅极驱动电压拉高,器件可导通的峰值电流提升
导通内阻?栅压变化曲线 栅压≥6V内阻趋于平稳,低压驱动内阻明显上涨
峰值脉冲电流耐受曲线 脉冲持续时长越短,器件可承受瞬时冲击电流越高
转移特性Vgs?Id曲线 ?55℃/常温/150℃三类温度下导通门槛存在差异
无钳位电感雪崩能力曲线 常温、高温两类基准温度,雪崩安全工作区间不同
内阻?负载电流变化曲线 导通电流变大,器件本体导通内阻出现小幅抬升
内阻?结温归一变化曲线 芯片结温升高,导通内阻同步增大、发热会叠加
耐压随结温波动曲线 芯片温度上升,器件本身耐压规格会小幅正向提升
阈值电压温度特性曲线 结温越高栅极开启阈值电压会逐步下降(负温系数)
正向安全工作区SOA图表 划分直流、毫秒、微秒脉冲工况的电压电流安全边界
极间电容随耐压变化曲线 漏源施加电压提升,三项极间电容数值持续走低
栅电荷充放电波形曲线 可直观区分Qgs基础充电段、Qgd密勒平台区间
体二极管导通特性曲线 三类极端温度,二极管导通压降、导通电流表现不同
十、KNB2708A(TO?263)官网产品营销推广板块
营销栏目分项 对应的产品卖点、商业价值介绍
产品市场定位 80V160A贴片MOS,SMT量产型同步整流、DC?DC电源主力器件
卖点①低损耗控温 沟槽工艺4mΩ典型内阻,压降损耗低,整机温升能显著下降
卖点②高频能效优势 偏低栅极电荷,高频开关损耗被压缩,电源整体能效提升
卖点③抗浪涌可靠性 1100mJ雪崩耐受规格,感性负载浪涌冲击不易出现炸管故障
卖点④贴片制程增益 TO?263适配SMT全自动贴装,削减插件人工焊接的成本开销
卖点⑤宽温环境适配 ?55~175℃宽泛耐温区间,户外储能、车载设备可稳定运行
封装结构独有优势 背面大面积金属焊盘导热,贴片产品散热上限优于普通贴片MOS
主流落地使用场景 快充电源板卡、小型UPS电源、车载储能BMS功率回路
下游拓展适配领域 便携式光伏逆变模组、工业控制板贴片式功率变换电路
供应链供货保障 KIA原厂批次备货稳定,TO220/TO263两种封装均可免费试样
给到采购方价值 参数对标海外进口贴片MOS,物料采购成本、供货交期得到优化
十一、KNB2708A(TO-263封装)平替替代型号清单(分行竖向排布,无文字旋转错乱)

KNB2708A

型号所属分类 可选用的平替型号明细
国产TO?263贴片平替 HYD160N08
WSD160N08D
TPD160N08
FSD160N08
KNB160N08
海外原厂贴片对标平替 CSD18532Q5B
AOTD160N08
IRFD3208
IPD160N08N3
耐压电流兼容贴片备选 FDQ160N08
NTD160N08
SPD160N08G
STD160N08
同参数插件封装互替款 KNP2708A TO?220
HY160N08 TO?220
IRFB160N08
选型提醒:替换前核验耐压、导通内阻、焊盘尺寸、引脚排布是否匹配
十二、KNB2708A(TO-263封装)详情页引流宣传短句集合
1.80V160A贴片功率MOS,低内阻减少电源外壳发烫问题
2.高雪崩抗浪涌能力,储能、快充设备能降低MOS炸管返修率
3.TO?263标准贴片焊盘,适配工厂SMT自动化批量贴片加工
4.KIA国产原厂直供,一站式平替高价交期不稳的海外贴片MOS
5.低栅电荷适配高频拓扑,贴片式同步整流电源器件优选型号
6.贴片+插件双封装备货,产品迭代切换物料不用重新做硬件改版
十三、KNB2708A(TO-263封装)器件综合竞争力总结表格
序号 产品差异化竞争优势描述
1 新一代沟槽芯片,导通内阻偏低,满载工况控温表现亮眼
2 栅极总电荷偏低,高频电源拓扑的开关损耗可以有效压缩
3 快恢复内置体二极管,外围不用额外增补续流二极管元器件
4 1100mJ雪崩能量规格,应对感性负载瞬时浪涌冲击容错率高
5 宽泛耐温区间,工业设备、户外便携储能产品均可落地适配

联系方式:邹先生

座机:0755-83888366-8022

手机:18123972950(微信同号)

QQ:2880195519(技术群,也可以加这个qq)

联系地址:深圳市龙华区英泰科汇广场2栋1902

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