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在完结地图规划并经工艺厂家流片后,能够选用两种办法对芯片进行功能、功能测验...在完结地图规划并经工艺厂家流片后,能够选用两种办法对芯片进行功能、功能测验:一种办法是直接键合到PCB(印制电路板)上,另一种办法是经过封装厂家进行封装后...
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