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IGBT/功率MOSFET是一种电压控制型器件,可用作电源电路、电机驱动器和其它系统中的开关元件。栅极是每个器件的电气隔离控制端。MOSFET的另外两端是源极和漏极,而对于IGBT,它们被称为集电极和发射极。
www.kiaic.com/article/detail/3454.html 2022-04-08
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热阻值是功率器件中主要的参数之一,反映了功率器件的驱动能力。热阻值的大小与功率器件本身和所在 PCB 板散热面积有关。因此,本文描述了功率器件的热阻值的测量方法。
www.kiaic.com/article/detail/3453.html 2022-04-08
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KIA3402采用了先进的沟槽技术,提供了优越的RDS(on),低门电荷门极电压低至2.5V。该产品适合用作负载开关或用于脉宽调制应用。KIA3402(绿色产品)采用无铅包装。
www.kiaic.com/article/detail/3452.html 2022-04-07
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Q1 和 Q2 构成互锁电路,即 Q1 导通时 Q2 截止,Q2 导通时 Q1 截止。在上电之后,这两个晶体管的导通顺序由 C1-R2-R3,C2-R1 决定。即在上电之后,由于电容两端电压不能突变,Q1 的基极电压将由电容 C1 负极电压 VCC 经过 R2,R3 逐渐减小至 0V;而 Q2 的基极电...
www.kiaic.com/article/detail/3451.html 2022-04-07
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NMOS是控制电路中常用的开关器件,当然也有用于放大电路的场景。NMOS作为开关时,常用于低边控制(low-sidedriver),如下所示的电路图。
www.kiaic.com/article/detail/3450.html 2022-04-07
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调试一个模拟电路时,发现MOS管的输出波形的上升沿和下降沿总是出现不对称的情况,且两者的斜率相差较大。通过仔细分析,发现问题出在负载的寄生电容上,也就是说负载的寄生电容会影响MOS管的充放电时间,进而导致MOS管输出波形出现不对称的情况。
www.kiaic.com/article/detail/3449.html 2022-04-06
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上图是一个控制MOS管开关的简单电路图,根据之前的分析,MOS管栅极与源极之间有寄生电容,栅极与漏极之间也有寄生电容。另外,MOS管源极接地,漏极输出,这种情况下会产生米勒效应,使得从栅极向MOS管看进去的电容增加很多。
www.kiaic.com/article/detail/3448.html 2022-04-06
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NMOS是栅极高电平(VGS > Vt)导通,低电平断开,可用来控制与地之间的导通。适合用于源极接地时的情况(低端驱动),只要栅极电压达到4V或10V就可以了。
www.kiaic.com/article/detail/3447.html 2022-04-06
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用一只精心挑选的运放、一个低阈值的P沟道MOSFET,以及两只反馈电阻,就可以做出一个正向压降小于二极管的整流电路(图1)。整流后的输出电压为有源电路供电,因此不需要额外的电源。电路的静态电流低于大多数肖特基二极管的反向泄漏电流。
www.kiaic.com/article/detail/3446.html 2022-04-02
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MOSFET作为功率开关元件广泛应用于调节器和马达控制器。在各种H桥配置中,它们不仅可是分立器件也可集成到IC。
www.kiaic.com/article/detail/3445.html 2022-04-02
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MOSFET是一种常见的电压型控制器件,具有开关速度快、高频性能、输入阻抗高、噪声小、驱动功率小、动态范围大、安全工作区域(SOA)宽等一系列的优点,因此被广泛的应用于开关电源、电机控制、电动工具等各行各业。栅极做为MOSFET本身较薄弱的环节,如果电路设计...
www.kiaic.com/article/detail/3444.html 2022-04-02
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KIA3400采用先进的沟槽技术,提供出色的RDS(on),低栅极电荷并在低至2.5V的栅极电压下运行。该装置适用于负载开关或PWM应用。标准产品KIA3400是无铅的(符合ROHS和Sony 259规范)。KIA3400是一款绿色产品订购选项。KIA3400在电气上是相同的。
www.kiaic.com/article/detail/3443.html 2022-04-01
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相移全桥电路中轻负载时流过的电流小,LS中积蓄的能量少,所以很有可能在滞后臂的COSS充放电完成之前就开始开关工作。因此,ZVS工作无法执行,很容易发生MOSFET的导通损耗。
www.kiaic.com/article/detail/3442.html 2022-04-01
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例如,许多中高压MOSFET(250V及以上)具有平面MOS(π-MOS)结构,而小于200V的产品大多具有沟槽MOS(U-MOS)结构。因此,当耐受电压VDSS=600V时,Rdrift成为主导因素,当耐受电压是30V时,因素Rch的比例较高。
www.kiaic.com/article/detail/3441.html 2022-04-01