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KCB2920K/KCP2920K/KCM2920K 200V/130A MOSFET

信息来源:本站 日期:2026-05-12 

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KCB2920K/KCP2920K/KCM2920K  200V/130A MOSFET

9.8mΩ 超低内阻 低损耗 高频开关 / 同步整流优选


KCB2920K/KCP2920K/KCM2920K 130A/200V N沟道MOSFET 产品详情

KCB2920K/KCP2920K/KCM2920K

一、产品核心信息

项目 参数详情
产品型号 KCB2920K (TO-263) / KCP2920K (TO-220) / KCM2920K (TO-247)
产品类型 N沟道增强型功率MOSFET
品牌 KIA (KMOS Semiconductor)
核心规格 200V / 130A N沟道MOSFET
封装形式 TO-263 / TO-220 / TO-247
核心特点 ? SGT MOSFET 技术
? 专有新型沟槽工艺(Proprietary New Trench Technology)
? 低导通电阻:RDS(on)=9.8mΩ(典型值 @ VGS=10V)
? 低栅极电荷,降低开关损耗(Low Gate Charge Minimize Switching Loss)
? 快速恢复体二极管(Fast Recovery Body Diode)
典型应用 ? DC-DC 转换器
? 高频开关与同步整流应用(Ideal for high-frequency switching and synchronous rectification)

KCB2920K/KCP2920K/KCM2920K 200V/130A N沟道MOSFET 国产高性能替代方案

KCB2920K/KCP2920K/KCM2920K


一、直接替代型号(200V/130A N 沟道 MOSFET)

IRFP4668PBF(英飞凌 / IR,TO-247)

IRFB4227PBF(英飞凌 / IR,TO-220)

IXTQ130N20T(Littelfuse,TO-3P)

HY3215W(华羿微,TO-247,150V/130A,参数接近


一、核心优势

客户问题 产品解决方案
发热大、效率低 SGT沟槽工艺,RDS(on)=9.8mΩ超低内阻,损耗更低
进口器件价格高、交期长 国产替代,PIN对PIN兼容IRFP4668/IRFB4227,成本降30%+
大电流/高压下易损坏 200V/130A高规格,单脉冲雪崩能量2000mJ,抗冲击强
高频开关损耗大 低栅极电荷(Qg=75nC),快速恢复体二极管,适配高频场景
封装单一,适配性差 TO-263(贴片)/TO-220(直插)/TO-247(大功率)三封装,全场景覆盖

二、产品参数总览

型号 封装 VDS ID(25℃) RDS(on)(Typ)
KCB2920K TO-263 200V 130A 9.8mΩ
KCP2920K TO-220 200V 130A 9.8mΩ
KCM2920K TO-247 200V 130A 9.8mΩ

三、典型应用场景

应用领域 具体场景
工业电源 开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、UPS电源、高频逆变电源
电机驱动 无刷电机(BLDC)驱动、伺服电机控制、电动车控制器
新能源设备 光伏逆变器、储能电源、充电桩模块
其他大功率设备 电焊机、LED大功率驱动、工业自动化控制模块

四、与主流竞品对比优势

对比项目 KCB/KCP/KCM2920K IRFP4668/IRFB4227
RDS(on)(典型值) 9.8mΩ 19.7mΩ
雪崩能量EAS 2000mJ 1500mJ
栅极电荷Qg 75nC 110nC
价格优势 国产,性价比高 进口,价格高
交期 现货供应,交期短 交期长,缺货风险高

五、品质与服务承诺

项目 承诺内容
品质保障 100%雪崩测试、高温老化测试,符合RoHS环保标准
供货能力 原厂现货,批量稳定供货,支持定制化需求
技术支持 提供免费样品、规格书、技术方案,7×24小时技术服务
售后保障 质量问题无条件退换,长期合作客户优先供货

二、引脚定义 (TO-263 / TO-220 / TO-247)

引脚号 功能定义
1 Gate(栅极 G)
2 Drain(漏极 D)
3 Source(源极 S)

三、绝对最大额定值(Tc=25℃,除非另有说明)

参数名称 符号 额定值 单位
漏源电压 VDSS 200 V
栅源电压 VGSS ±20 V
连续漏极电流 (Tc=25℃) ID 130 A
连续漏极电流 (Tc=100℃) ID 75 A
脉冲漏极电流 (VGS=10V) IDM 440 A
单脉冲雪崩能量 (L=10mH) EAS 2000 mJ
功耗 (Tc=25℃) PD 333 W
25℃以上降额系数 - 2.22 W/℃
焊接引线最高温度(10秒) TL 300
封装本体最高温度(10秒) TPAK 260
工作/存储温度范围 TJ, TSTG -55 ~ 175

四、热特性

参数名称 符号 TO-263/TO-220 TO-247 单位
结-壳热阻 RθJC 0.45 0.45 ℃/W
结-环境热阻 RθJA 62 50 ℃/W

五、电气特性(TJ=25℃,除非另有说明)

参数名称 符号 测试条件 Min Typ Max 单位
漏源击穿电压 BVDSS VGS=0V, ID=250μA 200 - - V
漏源漏电流 IDSS VDS=200V, VGS=0V - - 1 μA
漏源漏电流 (高温) IDSS VDS=160V, TJ=125℃ - - 100 μA
栅源漏电流 IGSS VGS=±20V, VDS=0V - - ±100 nA
静态漏源导通电阻 RDS(on) VGS=10V, ID=40A - 9.8 11.5
栅极阈值电压 VGS(th) VDS=VGS, ID=250μA 2.5 - 4.5 V
输入电容 Ciss VGS=0V, VDS=100V, f=1MHz - 6780 - pF
反向传输电容 Crss VGS=0V, VDS=100V, f=1MHz - 5 - pF
输出电容 Coss VGS=0V, VDS=100V, f=1MHz - 390 - pF
总栅极电荷 Qg VDD=100V, ID=55A, VGS=10V - 75 - nC
栅源电荷 Qgs VDD=100V, ID=55A, VGS=10V - 35 - nC
栅漏电荷 (米勒电荷) Qgd VDD=100V, ID=55A, VGS=10V - 10 - nC
开启延迟时间 td(on) VDD=100V, ID=55A, RG=4.7Ω, VGS=10V - 40 - ns
上升时间 trise VDD=100V, ID=55A, RG=4.7Ω, VGS=10V - 15 - ns
关断延迟时间 td(off) VDD=100V, ID=55A, RG=4.7Ω, VGS=10V - 45 - ns
下降时间 tfall VDD=100V, ID=55A, RG=4.7Ω, VGS=10V - 10 - ns
连续源极电流 (二极管) ISD Integral PN-diode in MOSFET - - 130 A
脉冲源极电流 (二极管) ISM - - - 440 A
正向电压 VSD IS=80A, VGS=0V - - 1.2 V
反向恢复时间 trr IF=55A, diF/dt=100A/μs - 163 - ns
反向恢复电荷 Qrr IF=55A, diF/dt=100A/μs - 570 - uC



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