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KNX8103A 替代 NCE3030K AOD484 SPD30N03

信息来源:本站 日期:2026-05-14 

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KNX8103A 替代 NCE3030K AOD484 SPD30N03

30V30A MOS 管 引脚 1:1 兼容 成本降低 50%

KNX8103A


KNX8103A 30A 30V N沟道MOSFET 规格参数

1. 产品描述

KNX8103A是一款高性能沟槽型N沟道MOSFET,采用极高单元密度工艺,

为大多数同步降压转换器应用提供出色的导通电阻和栅极电荷特性。

产品符合RoHS和绿色产品要求,100%通过EAS雪崩测试,全功能可靠性认证。

2. 核心特性

  • RDS(ON) = 15mΩ(typ.) @ VDS=30V
  • 先进高密度沟槽技术 (Advanced high cell density Trench technology)
  • 超低栅极电荷 (Super Low Gate Charge)
  • 优秀的Cdv/dt抑制能力 (Excellent Cdv/dt effect decline)
  • 100% EAS雪崩测试保证
  • 绿色环保器件 (Green Device Available)

3. 典型应用

  • 主板/笔记本/UMPC/VGA高频负载点同步降压转换器
  • 网络设备DC-DC电源系统
  • 负载开关 (Load Switch)
  • 便携式电子设备电源
  • 电池管理系统

4. 引脚定义 (TO-251 / TO-252)

引脚号 功能
1 Gate (栅极)
2 Drain (漏极)
3 Source (源极)

5. 订货信息

订货型号 封装形式 品牌
KND8103A TO-252 KIA
KNU8103A TO-251 KIA

KNX8103A 30V30A N沟道MOSFET 产品详情


产品简介:KNX8103A是一款采用先进高密度沟槽技术的高性能低压大电流MOSFET

,提供TO-251、TO-252两种封装,具备30V耐压、30A连续电流、15mΩ超低导通电阻

与7.2nC超低栅极电荷,专为笔记本主板、高频同步降压转换器设计。

核心优势:15mΩ低内阻|7.2nC低栅极电荷|高密度沟槽工艺|72mJ雪崩能量|双封装可选|RoHS合规

封装选型:KND8103A(TO-252)贴片|KNU8103A(TO-251)插件

KNX8103A


一、封装选型指南

订货型号 封装形式 适用场景
KND8103A TO-252 笔记本主板、显卡供电、高密度PCB、消费电子
KNU8103A TO-251 台式机主板、工业电源、中小功率设备

二、行业竞品对标表(1:1兼容 无需改板)

品牌 竞品型号 兼容封装 核心对标参数 KNX8103A优势
新洁能 NCE3030K 全封装 30V/30A 16mΩ 导通电阻更低,开关更快
士兰微 SVT8103A 全封装 30V/30A 15.5mΩ 栅极电荷更低,损耗更小
英飞凌 SPD30N03S2L-10 TO-252 30V/30A 进口 成本降低50%,交期稳定
AOS AOD484 TO-252 30V/25A 15mΩ 电流更大,承载能力更强

三、绝对最大额定值(Tc=25℃)

参数 符号 额定值 单位
漏源电压 VDSS 30 V
栅源电压 VGSS +20 V
连续漏极电流(25℃) ID 30 A
连续漏极电流(100℃) ID 18 A
脉冲漏极电流 IDM 60 A
单脉冲雪崩能量 EAS 72 mJ
最大耗散功率 PD 25 W
工作结温 TJ -55~+150

四、热特性参数

参数 符号 Typ Max 单位
结到环境热阻(瞬态) RθJA -- 25 ℃/W
结到环境热阻(稳态) RθJA -- 62 ℃/W
结到外壳热阻 RθJC -- 5 ℃/W

五、核心电气特性(TJ=25℃)

参数 符号 测试条件 典型值 单位
漏源击穿电压 BVDSS VGS=0V,ID=250μA 30 V
栅极阈值电压 VGS(th) VDS=VGS,ID=250μA 1.5 V
漏源导通电阻 RDS(on) VGS=10V,ID=10A 15
总栅极电荷 Qg VDS=20V,ID=12A,VGS=4.5V 7.2 nC
反向恢复时间 trr IF=15A,di/dt=100A/μs 185 ns
体二极管正向电压 VSD IS=15A,VGS=0V 1.2 V

备注:
1) 脉冲测试:脉冲宽度≤300μs,占空比≤2%
2) 雪崩能量测试条件:L=0.1mH, IAS=21A, TJ=25℃
3) 产品符合RoHS环保标准,无铅合规


6. 绝对最大额定值 (TC=25℃ 除非另有说明)

参数 符号 额定值 单位
漏源电压 VDSS 30 V
栅源电压 VGSS +20 V
连续漏极电流 (VGS≥10V) ID 30 (TC=25℃) A
18 (TC=100℃) A
脉冲漏极电流 IDM 60 A
单脉冲雪崩能量 EAS 72 mJ
雪崩电流 IAS 21 A
最大耗散功率 (TC=25℃) PD 25 W
工作结温范围 TJ -55 ~ +150
存储温度范围 TSTG -55 ~ +150

7. 热特性参数

参数 符号 Typ Max 单位
结到环境热阻 (t≤10s) RθJA -- 25 ℃/W
结到环境热阻 (稳态) RθJA -- 62 ℃/W
结到外壳热阻 RθJC -- 5 ℃/W

8. 电气特性 (TJ=25℃ 除非另有说明)

参数 符号 测试条件 Min Typ Max 单位
漏源击穿电压 BVDSS VGS=0V, ID=250μA 30 - - V
击穿电压温度系数 △BVDSS/△TJ 参考25℃, ID=1mA - 0.023 - V/℃
静态漏源导通电阻 RDS(ON) VGS=10V, ID=10A - 15 18
VGS=4.5V, ID=5A - 22 30
栅极阈值电压 VGS(TH) VDS=VGS, ID=250μA 1.0 1.5 2.5 V
栅极阈值电压温度系数 △VGS(TH) - - -5.2 - mV/℃
漏源漏电流 IDSS VDS=24V, VGS=0V, TJ=25℃ - - 1 μA
VDS=24V, VGS=0V, TJ=55℃ - - 5
栅源漏电流 IGSS VGS=±20V, VDS=0V - - ±100 nA
正向跨导 gfs VDS=15V, ID=10A - 10 - S
栅极电阻 Rg VDS=0V, VGS=0V, f=1MHz - 2.5 5 Ω
总栅极电荷 (4.5V) Qg VDS=20V, VGS=4.5V, ID=12A - 7.2 - nC
栅源电荷 Qgs - 1.4 -
栅漏(米勒)电荷 Qgd - 2.2 -
开通延迟时间 td(ON) VDD=12V, ID=5A, RG=3.3Ω, VGS=10V - 4.1 - ns
上升时间 tr - 9.8 -
关断延迟时间 td(OFF) - 15.5 -
下降时间 tf - 6.0 -
输入电容 Ciss VDS=15V, VGS=0V, f=1MHz - 572 - pF
输出电容 Coss - 81 -
反向传输电容 Crss - 65 -
单脉冲雪崩能量 EAS VDD=25V, L=0.1mH, IAS=10A - 16 - mJ
连续源极电流 IS VGS=0V, VDS=0V - - 30 A
脉冲源极电流 ISM 强制电流 - - 60
二极管正向电压 VSD VGS=0V, IS=15A, TJ=25℃ - - 1.2 V

备注:
1) 数据测试条件:表面贴装在1英寸2 FR-4板上,2盎司铜箔
2) 脉冲测试:脉冲宽度≤300μs,占空比≤2%
3) EAS数据为最大额定值,测试条件:VDD=25V, VGS=10V, L=0.1mH, IAS=21A
4) 功耗受150℃结温限制
5) 最小值为100% EAS测试保证
6) 理论上该数据与ID和IDM相同,实际应用中受总功耗限制



联系方式:邹先生

座机:0755-83888366-8022

手机:18123972950(微信同号)

QQ:2880195519(技术群,也可以加这个qq)

联系地址:深圳市龙华区英泰科汇广场2栋1902

KNX8103A

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