KGB10N65A 10N65A 贴片 IGBT TO263 可替代 FGA10N65TF
信息来源:本站 日期:2026-06-18
KIA KGB10N65A 10N65A 贴片 IGBT TO263 可替代 FGA10N65TF 开关管
低 VCE (sat) 导通损耗小,内置续流二极管省外围器件
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| 项目 | 参数详情 |
|---|---|
| 完整料号 | KGB10N65A |
| 简称型号 | 10N65A |
| 品牌厂商 | KIA KMOS Semiconductor |
| 器件类型 | 硅功率IGBT内置续流二极管 |
| 封装形式 | TO-263 |
| 核心规格 | 10A 650V |
| 版本日期 | Rev 1.0 2026年5月 |
| 引脚序号 | 引脚功能 |
|---|---|
| 1 | G 栅极 Gate |
| 2 | C 集电极 Collector |
| 3 | E 发射极 Emitter |
| 1 | Ic=1A VGE=15V VCE(sat)典型0.843V |
| 2 | Ic=5A VGE=15V VCE(sat)典型1.14V |
| 3 | Ic=10A VGE=15V VCE(sat)典型1.395V |
| 参数名称 | 符号 | 测试条件 | Min | Typ | Max | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 接触压降 | CONT | Ib=1.00mA | 0 | 2.675 | 200 | mV |
| 栅正向漏电流 | IGES(+) | VGS=+30.0V | - | -1.408 | 100 | nA |
| 栅反向漏电流 | IGES(-) | VGS=-30.0V | - | -0.587 | -100 | nA |
| 300V集电极漏流 | ICES(300V) | VDS=300V,VGS=0V | - | 0.001 | 2 | μA |
| 650V集电极漏流 | ICES(650V) | VDS=650V,VGS=0V | - | 0.003 | 2 | μA |
| 击穿电压(250μA) | BVCES(250μA) | VGS=0V,Ic=250μA | 680 | 726.46 | 800 | V |
| 击穿电压(1mA) | BVCES(1mA) | VGS=0V,Ic=1mA | 680 | 728.14 | 800 | V |
| 击穿电压差值 | ΔBVCES | BV(1mA)-BV(250μA) | - | 1.68 | 30 | V |
| 二极管正向压降5A | VFSD(5A) | Is=5.00A | 1.3 | 1.45 | 1.65 | V |
| 二极管正向压降10A | VFSD(10A) | Is=10.0A | 1.3 | 1.748 | 1.85 | V |
| 开启电压(250μA) | VGETH(250μA) | VDS=VGS,Ic=250μA | 3.9 | 4.398 | 6 | V |
| 开启电压(1mA) | VGETH(1mA) | VDS=VGS,Ic=1mA | 4.4 | 4.94 | 6 | V |
| 饱和压降Ic=1A | VCE(SAT)(1A) | VGS=15V,Ic=1A | 0.2 | 0.843 | 1.8 | V |
| 饱和压降Ic=5A | VCE(SAT)(5A) | VGS=15V,Ic=5A | 0.2 | 1.14 | 1.8 | V |
| 饱和压降Ic=10A | VCE(SAT)(10A) | VGS=15V,Ic=10A | 0.2 | 1.395 | 1.8 | V |
| 参数名称 | 符号 | 测试条件 | Min | Typ | Max | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 栅极内阻 | RG2 | DC Bias=0V AC=0.2V | 2 | 7.494 | 10 | Ω |
| 输入电容 | CISS2 | DC Bias=25V AC=0.2V | 350 | 895 | 10000 | pF |
| 输出电容 | COSS2 | DC Bias=25V AC=0.2V | 20 | 20 | 10000 | pF |
| 反向传输电容 | CRSS2 | DC Bias=25V AC=0.2V | - | 1 | 10000 | pF |
| 参数名称 | 符号 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 开通延迟时间 | td(on) | 17.1 | ns |
| 上升时间 | tr | 142 | ns |
| 关断延迟时间 | td(off) | 123.4 | ns |
| 下降时间 | tf | 18.2 | ns |
| 开通损耗 | Eon | 0.75 | mJ |
| 关断损耗 | Eoff | 0.175 | mJ |
| 关断电压尖峰 | VcePeak | 600 | V |
| 开关电压变化率 | dv/dt | 0.4~0.6 | V/ns |
| 反向恢复峰值电流 | Irr | 15 | A |
| 反向恢复电荷 | Qrr | 2.5~3.3 | μC |
| 图号 | 曲线名称说明 |
|---|---|
| Figure1 | TO263正向偏置安全工作区SOA |
| Figure2 | 功耗与外壳温度关系曲线 |
| Figure3 | 集电极电流随外壳温度变化 |
| Figure4 | Tj=25℃输出特性Ic-Vce |
| Figure5 | Tj=175℃输出特性Ic-Vce |
| Figure6 | 转移特性Ic-VGE(25℃/175℃对比) |
| Figure7 | 栅极阈值电压随结温变化 |
| Figure8 | 饱和压降VCE(sat)随结温变化 |
| Figure9 | 续流二极管正向电流-正向电压 |
| Figure10 | 开关时间与栅极电阻关系 |
| Figure11 | 开关损耗Ets/Eon/Eoff与栅阻曲线 |
| Figure12 | 开关时间随结温变化曲线 |
| Figure13 | 开关损耗随结温变化曲线 |
| Figure14 | 开关时间与集电极电流Ic关系 |
| Figure15 | 开关损耗随集电极电流Ic变化 |
| Figure16 | 开关时间随VCE集射电压变化 |
| Figure17 | 开关损耗随VCE集射电压变化 |
| Figure18 | 不同VCE下栅电荷VGE-Qg曲线 |
| Figure19 | 输入/输出/反向传输电容C-VCE |
| Figure20 | IGBT瞬态热阻抗-脉冲宽度 RthJC=1.1℃/W |
| Figure22 | 二极管瞬态热阻抗-脉冲宽度 RthJC=2.1℃/W |
| 1 | 正向偏置安全工作区测试电路 |
| 2 | 双脉冲开关损耗、开关时间测试电路 |
| 3 | 栅电荷、极间电容测试电路 |
| 4 | 瞬态热阻抗脉冲热阻测试电路 |
| 5 | 体二极管正向伏安特性测试电路 |
| 序号 | 650V 10A TO-263贴片IGBT竞品型号 |
|---|---|
| 1 | FGA10N65TF |
| 2 | SGW10N65 |
| 3 | IGW10N65T |
| 4 | FGH10N60SFD |
| 5 | STGW10NC60HD |
| 6 | IRG10N60B |
| 7 | GT10J603 |
| 8 | MBQ10N65A |
| 9 | IPW10R60P |
| 10 | HGTG10N60A4D |
| 11 | FGW10N65 |
| 12 | SL10N65 |
| 文案板块 | 宣传内容 |
|---|---|
| 首页短引流标题 |
KGB10N65A TO-263 650V10A贴片IGBT 低饱和压降 内置续流二极管开关管 |
| 产品详情专业介绍 | KIA原厂KGB10N65A贴片IGBT,TO-263贴片封装,耐压650V,额定集电极电流10A,搭配集成快恢复续流二极管。饱和压降最低0.843V,开关损耗低,高温工况稳定性强,栅极参数均衡,适配小功率开关电源、适配器、变频控制方案,国产替代进口IGBT优选,批量现货可试样。 |
| 核心卖点短句 |
1. 低VCE(sat)导通损耗小,整机温升更低 2. TO-263贴片封装,SMT自动化贴装高效 3. 内置快恢复二极管,省去外围续流器件 4. 650V高耐压,抗电网浪涌冲击能力强 5. 25~175℃宽温稳定,工业家电通用 6. 开关速度均衡,EMI干扰易整改 |
| 适配应用领域 |
小家电开关电源、LED驱动电源 笔记本/充电器适配器、变频风机驱动 小型逆变焊机、车载低压逆变模块 工控小功率电源、光伏微型逆变器 |
| 参数项 | 符号 | 规格值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 型号全称 | - | KGB10N65A | - |
| 封装 | - | TO-263贴片 | - |
| 集射极耐压 | BVces | 680~800(典型726) | V |
| 额定集电极电流 | Ic | 10 | A |
| Ic=1A饱和压降 | VCE(sat) | 0.843(典型) | V |
| 内置二极管正向压降 | VFSD | 1.748(10A典型) | V |
| 开通损耗典型值 | Eon | 0.75 | mJ |
| 关断损耗典型值 | Eoff | 0.175 | mJ |
| 工作结温范围 | Tj | 25~175 | ℃ |
| 器件结构 | - | IGBT集成快恢复续流二极管 | - |
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