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KCD3406B TO-252 60V80A N 沟道 MOS 管 低内阻快充专用

信息来源:本站 日期:2026-07-01 

KCD3406B TO-252 60V80A N 沟道 MOS 管 低内阻快充专用

原厂 SGT 工艺|7.8mΩ 超低内阻|100% UIS 雪崩全检|现货批量价优

KCD3406B

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KIA 3406B 80A 60V N沟道MOSFET参数表

一、KCD3406B产品基础信息

项目 参数详情
产品型号系列 3406B(KIA KMOS N沟道快充功率MOSFET)
额定规格 80A,60V N-Channel Fast-Switching MOSFET
技术工艺 Advanced SGT 硅栅沟槽工艺

二、KCD3406B产品核心特性 Features

1. 先进SGT沟槽MOS工艺 5. 优异CdV/dt抗震荡特性
2. VGS=10V时Rds(on)典型7.8mΩ 6. 100% Vds雪崩ΔVds全检
3. 极低栅极电荷Qg 7. 100% UIS非钳位电感雪崩测试
4. 环保无铅绿色器件可选

三、KCD3406B料号封装对应表 Ordering Info

料号 Part Number 封装 Package 品牌 Brand
KCY3406B DFN5*6 KIA
KCD3406B TO-252 KIA

四、KCD3406B引脚定义 Pin Configuration

DFN5*6引脚 TO-252引脚 引脚功能 Function
1,2,3 3 Source 源极(S)
4 1 Gate 栅极(G)
5,6,7,8 2 Drain 漏极(D)

五、KCD3406B绝对最大额定值 Absolute Maximum Ratings(TA=25℃)

参数名称 符号 DFN5*6 TO-252 单位
漏源电压(VGS=0V) VDS 60 60 V
栅源电压(VDS=0V) VGS ±20 ±20 V
连续漏极电流(Tc=25℃) ID 80 80 A
连续漏极电流(Tc=100℃) ID 50 50 A
脉冲峰值漏极电流IDM IDM 260 260 A
总耗散功率(Tc=25℃) PD 78.9 83 W
单脉冲雪崩能量 EAS 100 100 mJ
结温/存储温度范围 TJ,TSTG -55~150 -55~150

六、KCD3406B热特性 Thermal Characteristics

参数名称 符号 DFN5*6 Max TO-252 Max 单位
结到外壳热阻 RθJC 1.9 1.8 ℃/W

七、KCD3406B电气特性 Electrical Characteristics(TA=25℃)

参数 符号 测试条件 Min Typ Max 单位
漏源击穿电压 BVdss VGS=0V,ID=250uA 60 - - V
漏源漏电流 Idss VDS=60V,VGS=0V - - 1 uA
栅源漏电流 Igss VGS=±20V,VDS=0V - - ±100 nA
栅极开启电压 VGS(th) VDS=VGS,ID=250uA 1.0 1.7 2.5 V
导通电阻1 Rds(on) VGS=10V,ID=20A - 7.8 9.5
导通电阻2 Rds(on) VGS=4.5V,ID=15A - 10 13
栅极内阻 Rg VDS=0V,f=1.0MHz - 1.7 - Ω
输入电容 Ciss VDS=30V,f=1MHz - 900 - pF
输出电容 Coss VDS=30V,f=1MHz - 330 - pF
反向传输电容 Crss VDS=30V,f=1MHz - 14 - pF
开通延迟时间 td(on) VDS=30V,VGS=10V
RG=2Ω,ID=20A
- 4 - ns
上升时间 tr - 3.5 - ns
关断延迟时间 td(off) - 14 - ns
下降时间 tf - 2.6 - ns
总栅极电荷 Qg VDS=30V,VGS=10V
ID=20A
- 16 - nC
栅源电荷 Qgs - 1.1 - nC
栅漏电荷 Qgd - 5.6 - nC
体二极管连续电流 Isd - - 80 A
二极管正向压降 Vsd VGS=0V,Isd=20A,Tj=25℃ - - 1.2 V
反向恢复时间 trr Tj=25℃,IF=20A,di/dt=100A/μs - 22 - ns
反向恢复电荷 Qrr Tj=25℃,IF=20A,di/dt=100A/μs - 26 - nC

八、测试电路说明

图号 测试电路用途
Fig12 栅极电荷Gate Charge测试电路&波形
Fig13 电阻负载开关测试电路&波形
Fig14 非钳位电感UIS雪崩测试电路&波形

九、KCD3406B典型特性曲线图清单

图号 曲线名称
Fig1 输出特性 ID-VDS曲线
Fig2 转移特性 ID-VGS曲线
Fig3 Rds(on)随漏极电流变化曲线
Fig4 最大连续ID随外壳温度变化曲线
Fig5 VGS栅压-总栅极电荷Qg曲线
Fig6 极间电容Ciss/Coss/Crss-VDS曲线
Fig7 归一化击穿电压vs结温曲线
Fig8 归一化导通电阻vs结温曲线
Fig9 SOA最大安全工作区曲线
Fig10 体二极管正向伏安特性
Fig11 瞬态热阻抗ZthJC脉冲时长曲线

十、KCD3406B测试备注 Notes

1. 测试基板:1平方英寸FR4板,2oz铜箔
2. Rds(on)脉冲测试:脉宽≤300us,占空比≤2%
3. EAS雪崩测试条件:VDD=36V,L=0.5mH,IAS=20A
4. 器件功耗上限受175℃结温限制
5. Isd理论值等同ID,实际受功率限制
KCD3406B(TO-252)产品介绍
产品核心标题 KCD3406B TO-252 60V 80A SGT N沟道快充MOS管
核心卖点短句 1. SGT先进工艺,超低7.8mΩ导通损耗
2. 低栅极电荷,高频开关发热更低
3. 100%UIS/ΔVds全检,抗雪崩耐用
4. 优秀CdV/dt抑制,电路不易震荡
5. TO-252贴片封装,贴片量产适配
6. -55~150℃宽温,电源稳定可靠
适用场景 电动车控制器、DC-DC降压电源
快充适配器、锂电池保护板
电机驱动、车载开关电源、UPS
产品优势长文案 KCD3406B采用新一代SGT沟槽MOS技术,60V耐压、80A持续大电流承载,VGS10V导通电阻典型仅7.8mΩ,大幅降低导通发热。器件栅极电荷极小,开关速度快,高频电源转换效率显著提升。出厂100%经过雪崩UIS与ΔVds冲击测试,内置高性能体二极管,反向恢复特性优良,有效抑制电路CdV/dt干扰,避免波形震荡。TO-252贴片封装,散热性能优异,外壳耐受83W大功率耗散,宽温工作区间覆盖工业、车载、消费快充全场景,兼容自动化SMT贴片生产,替代传统普通沟槽MOS,提升整机稳定性与续航表现。
KCD3406B
同规格可替代竞品型号(竖排长条窄屏展示)
AOD406
AOD4184
IRF3406
NTD4960N
IPD090N06N3G
SI7884DP
FDMS0306AS
NTMFS4833N
SQ3406EV
BSC0906NS
AOS AOD406
ON NTD4806N
Infineon IPP080N06N3
VISHAY SI7466DP
ST STL80N6F7

KCD3406B TO-252 核心参数速查表
参数项 符号 规格值 测试条件 单位
漏源耐压 VDS 60 VGS=0V V
连续漏极电流 ID 80 Tc=25℃ A
导通电阻典型值 Rds(on) 7.8 VGS=10V ID=20A
峰值脉冲电流 IDM 260 单脉冲短时 A
封装功耗 PD 83 Tc=25℃ TO-252 W
雪崩耐量 EAS 100 单脉冲测试 mJ
结温范围 TJ -55~150 长期工作
结壳热阻 RθJC 1.8 TO-252 Max ℃/W


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KCD3406B

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