|
KNB3306B(TO-263封装)产品基础信息
|
|
产品型号
|
KNB3306B
|
|
封装形式
|
TO-263
|
|
产品类型
|
N-CHANNEL MOSFET N沟道MOS管
|
|
品牌
|
KIA
|
|
同系列型号
|
KND3306B(TO-252封装)
|
|
KNB3306B(TO-263封装)产品特性 Features
|
? Rds(on)=7mΩ(典型值)@VGS=10V
? 无铅环保绿色器件
? 低导通电阻,降低导通损耗
? 高雪崩电流,抗冲击能力强
|
|
KNB3306B(TO-263封装)应用领域 Applications
|
? 开关电源 Power Supply
? DC-DC转换器 DC-DC Converters
|
|
KNB3306B(TO-263封装)引脚定义
|
|
Pin1
|
Gate 栅极
|
|
Pin2
|
Drain 漏极
|
|
Pin3
|
Source 源极
|
|
KNB3306B(TO-263封装)最大额定参数 Absolute maximum ratings
|
|
漏源电压 VDSS
|
68V
|
|
栅源电压 VGSS
|
±25V
|
|
连续漏极电流 ID(Tc=25℃)
|
80A
|
|
连续漏极电流 ID(Tc=100℃)
|
60A
|
|
脉冲漏极电流 IDP(Tc=25℃)
|
280A
|
|
雪崩电流 IAS
|
20A
|
|
单脉冲雪崩能量 EAS
|
400mJ
|
|
最大功耗 PD(Tc=25℃)
|
156W
|
|
最大功耗 PD(Tc=100℃)
|
80W
|
|
结温与存储温度范围 TSTG
|
-55℃ ~ 150℃
|
|
KNB3306B(TO-263封装)热特性 Thermal characteristics
|
|
结到环境热阻 RθJA
|
62.5 ℃/W
|
|
结到外壳热阻 RθJC
|
0.8 ℃/W
|
|
KNB3306B(TO-263封装)电气特性 Electrical characteristics(TJ=25℃)
|
|
漏源击穿电压 BVDSS
|
最小68V;测试条件VGS=0V,IDS=250μA
|
|
零栅压漏极电流 IDSS(VDS=48V,VGS=0V)
|
最大1μA
|
|
零栅压漏极电流 IDSS(VDS=48V,VGS=0V,TJ=125℃)
|
最大100μA
|
|
栅极漏电流 IGSS(VGS=±25V,VDS=0V)
|
±100nA
|
|
栅极阈值电压 VGS(th)
|
最小2V,典型3V,最大4V
测试条件VDS=VGS,ID=250μA
|
|
漏源导通电阻 RDS(on)
|
典型7.0mΩ,最大8.0mΩ
测试条件VGS=10V,ID=40A
|
|
栅极电阻 Rg
|
典型1.2Ω;VDS=0V,VGS=0V,f=1MHz
|
|
输入电容 Ciss
|
典型3080pF;VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz
|
|
输出电容 Coss
|
典型400pF;VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz
|
|
反向传输电容 Crss
|
典型195pF;VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz
|
|
开通延迟时间 td(on)
|
典型14ns;VDD=30V,ID=30A,RG=6.8Ω,VGS=10V
|
|
上升时间 tr
|
典型13ns;VDD=30V,ID=30A,RG=6.8Ω,VGS=10V
|
|
关断延迟时间 td(off)
|
典型20ns;VDD=30V,ID=30A,RG=6.8Ω,VGS=10V
|
|
下降时间 tf
|
典型7.5ns;VDD=30V,ID=30A,RG=6.8Ω,VGS=10V
|
|
总栅电荷 Qg
|
典型104nC;VDS=30V,VGS=10V,ID=30A
|
|
栅源电荷 Qgs
|
典型16nC;VDS=30V,VGS=10V,ID=30A
|
|
栅漏电荷 Qgd
|
典型22nC;VDS=30V,VGS=10V,ID=30A
|
|
源漏二极管正向电压 VSD
|
典型0.85V,最大1.3V;ISD=20A,VGS=0V
|
|
二极管连续正向电流 IS
|
80A
|
|
反向恢复时间 trr
|
典型33ns;IF=30A,di/dt=100A/μs
|
|
反向恢复电荷 Qrr
|
典型61nC;IF=30A,di/dt=100A/μs
|
|
KNB3306B(TO-263封装)平替替代型号清单
|
FDD8870
NTD80N06
IRF3205S
AOI4406
STS80N6
KND3306B(TO-252同芯片)
|
|
产品营销推广介绍
|
KNB3306B是TO-263封装N沟道MOS管,耐压68V,持续电流80A。
典型导通电阻仅7mΩ,导通损耗低,器件发热更小。
具备高雪崩电流特性,抗浪涌冲击强,器件可靠性高。
无铅环保工艺,满足绿色产品要求。
适配开关电源、DC-DC转换器等电力电子场景。
原厂KIA半导体直供,立创现货,参数稳定一致性好。
TO-263贴片封装散热性能优异,适合大电流高密度PCB设计。
|