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超结结构高压功率MOSFET寄生电容形成详解-KIA MOS管

信息来源:本站 日期:2022-01-04 

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超结结构高压功率MOSFET寄生电容形成详解-KIA MOS管


超结结构的功率MOSFET在VDS电压上升、横向电场建立产生耗尽层(空间电荷区)过程中,N型漂移层两侧的空间电荷区边界会向中心移动,如图2所示,随着VDS电压的升高,两侧空间电荷区边界会接触碰到一起,然后向再下继续移动。


在这个过程中,直接影响输出电容Coss和反向传输电容Crss的主要参数有:漏极和源极、栅极和漏极相对的面积、形状、厚度,以及相应的空间电荷区相对的距离。


高压功率MOSFET 寄生电容

(a) VDS电压非常低


高压功率MOSFET 寄生电容

(b) VDS增加到电容突变电压


高压功率MOSFET 寄生电容

(c) VDS处于电容突变电压区


高压功率MOSFET 寄生电容

(d) VDS达到最大值

图2 空间电荷区建立过程


VDS电压低时,P柱结构周边的空间电荷区厚度相对较小,而且空间电荷区沿着P柱的截面发生转折,相对的有效面积很大,如图2(a)所示,因此输出电容Coss和反向传输电容Crss的电容值非常大;


VDS电压提高,空间电荷区沿着P柱的截面发生下移,当VDS电压提高到某一个区间,两侧的空间电荷区相互接触时,同时整体下移,电容的有效面积急剧降低, 同时空间电荷区厚度也急剧增加,因此Coss和Crss电容在这个VDS电压区间也随之发生相应的突变,产生非常强烈的非线性特性,如图2(b) 和(c)所示;


VDS电压提高到更高的值,整个N区全部耗尽变为空间电荷区空间,此时电容的有效面积降低到非常、非常小的最低时,如图2(d)所示,输出电容Coss也降低到非常、非常小的最低值。


在低电压时,相对于柱结构和单元尺寸,空间电荷区厚度相对较小,P柱结构周边,空间电荷区发生转折,导致输出电容的有效面积变大。


这2种因素导致在低压时,Coss的值较大。VDS电压升高时,如VDS=20 V,VDS=100 V,从图3空间电荷区电场分布仿真图可以看到,


空间电荷区的形状开始变化,首先沿着补偿的结构经过波浪形的,然后进入更低有效面积的水平电容,因此高压的输出电容降低到2个数量级以下。


Crss和Coss相似,电容曲线的突变正好发生在上面二种状态过渡的转变的过程。


高压功率MOSFET 寄生电容

(a) 20 V空间电荷区电场分布


高压功率MOSFET 寄生电容

(b) 100 V空间电荷区电场分布

图3 空间电荷区电场分布


图4展示了平面和超结结构高压功率MOSFET的电容曲线,从图中的曲线可以的看到,当偏置电压VDS从0变化到高压时,输入电容Ciss没有很大的变化, Coss 和 Crss 在低压的时候非常大,在高压时变得非常小。在20~40 V的区间,产生急剧、非常大的变化。


高压功率MOSFET 寄生电容

图4 平面和超结结构高压功率MOSFET的电容


工艺对超结结构的高压功率MOSFET寄生电容影响

新一代超结技术进一步降低内部每个晶胞单元尺寸,对于同样的导通电阻,降低内部晶胞单元尺寸可以降低硅片的尺寸,从而进一步硅片的尺寸以及相关的寄生电容,器件就可以工作在更高频率,采用更小的封装尺寸,降低系统的成本。


内部的晶胞单元尺寸采用更小的尺寸,在更小的硅片面积实现以前的技术相同的或者更低的导通电阻,就必须要求漂移层N区电流路径的掺杂浓度更高,内部会产生更高的横向电场也就是更强烈的电荷平衡特性,保证内部空间电荷区获得所要求的击穿电压;


同时,内部结构中每个柱状结构的高度对宽度的比值增加,上述的这些因素导致新一代技术的超结结构的高压功率MOSFET的Coss和Crss的电容曲线的突变电压区将降低到更低的电压,寄生电容的非线性特性更为剧烈。


不同的工艺,转折点的电压不一样,转折点的电压越低,电容的非线性特性越强烈,对功率MOSFET的开关特性以及对系统的EMI影响也越强烈。


采用以前技术的超结结构的输出电容Coss非线性特性的VDS电压区间为40-60V,新一代的超结结构的输出电容Coss非线性特性的VDS电压区间为20~30 V。


电容Crss和电容Coss的下降发生在更低的电压区间,这种效应在开关过程形成更快的开关速度,可以明显的降低开关损耗。Crss小,减小开关过程中电流和电压的交越时间。


另外,因为功率MOSFET在关断过程中,储存在输出电容Coss能量将会在每一个开关周期开通的过程中消耗在沟道中,新一代超结结构的功率MOSFET在高压时输出电容Coss降低得更低,Coss下降突变发生在更低的电压区,储存在输出电容Coss的能量Eoss等于输出电容对VDS电压在工作电压范围内的积分计算得到;因此,Eoss能量降低到更低的值,进一步的降低硬开关工作过程中的开关损耗,特别是在轻载的时候,Eoss产生的开关损耗的作用更加明显,可以极大提高系统轻载的效率。


然而,Coss和Crss这种效应在开关过程中,VDS电压经过这个电压区间,将会产生非常大的du/dt和di/dt,容易在驱动的栅极和漏极产生电压振荡,形成过高的VGS、VDS过电压尖峰,同时对系统EMI产生影响。




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