温度补偿电路图,温度补偿电路原理-KIA MOS管
温度补偿电路
温度补偿电路原理是利用正/负温度系数元件组合或反馈机制实现温度误差的动态修正。
正负温度系数组合：正温度系数（PTC）元件在温度升高时电阻增大，负温度系数（NTC）元件电阻则减小，两者并联或串联可抵消温度引起的参数漂移。
反馈调节机制：通过运放电路实时监测温度敏感元件（如热敏电阻）信号，自动调整输出参数以维持电路稳定性。
信号补偿算法：在数字电路中采用温度传感器数据，通过软件算法修正输出值。
晶体管温度补偿电路图
晶体管的主要参数，如电流放大倍数、基极-发射极电压、集电极电流等，都与环境温度密切相关。因此，在晶体管电路中需要采取必要的温度补偿措施，才能获得较高的稳定性和较宽的使用环境温度范围。
采用NTC热敏电阻器的晶体管温度补偿电路，普遍存在高温（一般在50℃以上)补偿不足、输入阻抗随温度升高而下降，功耗较大等缺点。PTC热敏电阻晶体管温度补偿电路能克服上述缺点，扩大晶体管使用环境温度范围。
上图为三种不同接法的晶体管基本补偿电路，适用于不同的晶体管及工作电流，以求保证在较宽的温度范围内的最佳补偿效果。此外，图（b）和图（c）除有稳定工作电流的作用外，还兼有过热过流保护的功能，即当电流或环境温度超过设定值时，RT阻值剧增，从而使使晶体管截止。
二极管温度补偿电路
如图所示是利用二极管温度特性构成的温度补偿电路。
PN结导通后有一个约为0.6V（指硅材料PN结）的压降，同时PN结还有一个与温度相关的特性：PN结导通后的压降基本不变，但不是不变，PN结两端的压降随温度升高而略有下降，温度愈高其下降的量愈多。当然PN结两端电压下降量的绝对值对于0.6V而言相当小，利用达一特性可以构成温度补偿电路。
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