to263封装尺寸图,to263封装和to252封装区别-KIA MOS管
to263封装
TO-263（D2PAK）是一种表面贴装（SMD）封装，是功率半导体器件的封装形式，专为高功率应用设计。TO-263封装是TO-220封装的变种，为了满足对更高功率密度和更好散热性能的需求而开发的，它允许器件直接安装在PCB上，而不需要像传统的通孔封装那样穿过电路板。
TO-263在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。除了标准的D2PAK之外，还包括TO263-2、TO263-3、TO263-5、TO263-7等样式，主要是引出脚数量和距离不同。TO-263通常具有五个引脚，其中三个是主要引脚，两个是辅助引脚，这使得它能够提供更多的电气连接，适用于更复杂的电路设计。
TO-263封装尺寸图
封装长度：通常在9.9mm到10.7mm之间。
封装宽度：通常在10.1mm到10.7mm之间。
封装厚度：通常在4.5mm到5.1mm之间。
to263封装和to252封装区别
TO-252封装尺寸相对较小，而TO-263封装尺寸较大。PCB板占用面积TO-263比TO-252大了一倍多。TO-252由于体积小，更适合高密度布局和空间受限的应用场景，如智能手机充电器、小型家电等。而TO-263则需要更多的空间，但也因此能够提供更好的散热性能和更高的功率处理能力。
尺寸与引脚
TO263：尺寸约10.16mm×9.40mm×4.57mm，通常有5个引脚（3主2辅），支持复杂电路设计。
TO252：尺寸约6.5mm×6.1mm×2.54mm，仅3个引脚，漏极通过背面散热板连接，简化设计。
散热与电气性能
散热：TO263在相同功耗下温升比TO252低约40%，可搭配散热器或独立使用；TO252依赖PCB散热，需优化覆铜和过孔。
电气性能：TO263导通电阻更低，支持更高电流（如180A）和电压，寄生参数小，适合高频开关；TO252适用于中等功率（如80A），成本更低。
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