电路板原理,PCB电路板结构原理详解-KIA MOS管
电路板原理
电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。它通过印刷技术将导电图形印制在绝缘基板上，形成预定的电路连接，从而实现电子元器件之间的电气连接和机械固定。
电路板的工作原理基于导电铜箔的布线设计，通过蚀刻工艺去除多余的铜箔，留下所需的电路图案，再通过钻孔、电镀等工艺完成多层电路板的制作。
PCB电路板的组成
基板（Substrate)：电路板的基材，通常由绝缘材料制成，提供物理支撑。
导电层（Conductive Layer)：通常是铜箔，蚀刻后形成电路图，用于连接元器件。
元件（Components)：电子元器件，如电阻、电容、集成电路等，通过焊盘固定在电路板上。
焊盘（Pads)：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔(Vias)：：用于连接不同层之间的导线的金属孔。
安装孔（Mounting Holes)：用于固定电路板的孔。
PCB电路板的原理
导电层设计：通过蚀刻工艺在覆铜板上形成预设的电路图案，铜箔作为导电介质传递电信号。
绝缘基材：通常采用FR-4玻璃纤维环氧树脂，提供机械支撑并隔离不同电路层。
层间互连：多层PCB通过钻孔和电镀实现垂直方向的电气连接（通孔、盲孔或埋孔）。
阻抗控制：高频电路中通过调整线宽、层间距等参数匹配信号传输阻抗。
PCB电路板的类型
单面板（Single-sided PCB)：电路图仅在一侧，适用于简单电路。
双面板（Double-sided PCB)：两侧都有电路层，元器件通过焊盘在各层之间连接。
多层板（Multi-layer PCB)：由多层导电层组成，适用于复杂电路设计，如计算机主板。
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