dfn3x3封装尺寸,dfn3*3封装尺寸图-KIA MOS管
dfn3x3封装尺寸
DFN3×3封装是一种常见的无引脚双侧扁平封装（DualFlat No-lead），广泛用于功率MOSFET等小型电子元器件，标准尺寸为3mm×3mm。
尺寸参数：
本体尺寸：3mm×3mm（正方形）
厚度：通常为0.75mm
引脚结构：双面无引脚露出（与PDFN3×3不同，后者双面露脚用于散热）
焊盘布局：一般为8个焊端（4边各2个），对应DFN3×3-8L封装类型
注：DFN3×3与PDFN3.3×3.3在尺寸和PCB布局上高度兼容，但PDFN版本本体略大（约3.1×3.1mm），外加引脚后总尺寸为3.3×3.3mm，且具备更好的散热性能。
dfn3*3封装尺寸图
PDFN3.3x3.3与DFN3x3封装在尺寸、引脚布局及安装方式上基本相同。
正方形主体尺寸相差0.1mm，厚度均为0.75mm，PCB布局设计可通用。
PDFN3.3x3.3与DFN3x3封装在尺寸、引脚间距及散热性能上存在差异。
PDFN3.3x3.3封装为正方形，本体尺寸3.1×3.1mm，双面露脚，外露引脚长度与本体合计为3.3×3.3mm。
DFN3x3封装为3x3mm正方形，本体双面均不露引脚。
PDFN3.3x3.3封装尺寸图
PDFN3.3x3.3封装：正方形，含引脚尺寸为3.3×3.3mm，厚度0.75mm，双面露脚设计。
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