to247封装,to247封装尺寸图-KIA MOS管
to247封装
TO247是“Transistor Outline 247”的缩写，是JEDEC标准下的封装编号，是一种广泛应用于功率晶体管、MOSFET、IGBT、二极管等大功率半导体器件的通孔插件式封装。
TO247封装是用于大功率半导体器件的标准通孔插件式封装，以其背面大面积外露金属散热片和优异的散热能力著称，广泛应用于电源、电机驱动等高功率场景。
to247封装尺寸
1.引脚间距：5.45mm（中心距），适用于三引脚设计。
2.本体长度：15.8-16.0mm（不含引脚）。
3.本体宽度：16.0mm（仅器件主体）。20.2-20.4mm（含引脚轮廓）。高度：4.8-5.0mm（不含引脚）。
引脚：最常见为3引脚（对应栅极/基极、源极/发射极、漏极/集电极），也存在4引脚（TO-247-4L）或5引脚变体，其中4引脚版本通过增加开尔文源极引脚优化高频开关性能。
外露金属散热片：封装背面有大面积裸露金属散热片（通常与漏极或集电极相连），这是其最显著特征，热量可直接通过此片传导至外部散热器，实现高效散热。
塑料本体：由阻燃塑料制成，提供电气绝缘和机械支撑。
主要优势：优异的散热能力（适合数百瓦至数千瓦功率）、高电流承载能力（数十至上百安培）、高电压能力（数百至上千伏特）以及坚固的机械结构。
TO-247-3L封装尺寸图
TO-247-2L封装尺寸图
新型TO-247-4L封装
TO-247和TO-247-4L（封装外部尺寸比较）
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