DFN5*6 DFN3*3

MOS管封装形式

本文主要是讲述DFN5*6 DFN3*3 MOS管封装详情及型号，如有需要请联系我们，我们将竭诚为您服务。MOSFET芯片在制作完成之后,需要给MOSFET芯片加上一个外壳,即MOS管封装。MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。按照安装在PCB 方式来区分,MOS管封装主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB 上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。

MOS管的作用是什么

MOS管对于整个供电系统而言起着稳压的作用。目前板卡上所采用的MOS管并不是太多,一般有10个左右,主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。由于MOS管主要作用是为配件提供稳定的电压,所以它一般使用在CPU、GPU 和插槽等附近。MOS管一般是以上下两个组成一组的形式出现板卡上。

DFN封装

DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺，ON Semiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装（DFN/QFN）。

DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则。 DFN/QFN封装概述 DFN/QFN平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。下图就展示出了这一封装的灵活性。

DFN封装的制作方法

本实用新型涉及电子封装领域，更具体地说它涉及一种DFN封装。

现阶段MOS管封装内阻相对较高，散热差。利用新型的超薄DFN封装结构可以大大降低内阻，散热性能得到大幅度提升，应用领域更为广泛。

目前，现有技术中申请号为申请公布号为 CN102842550A的中国专利文件公开了一种功率MOSFET芯片的DFN封装结构，其通过设置散热区然后在散热区与芯片之间设置软焊料层连接从而将芯片上热量导出散热。

该现有技术主要通过与外界的环境接触进行散热，但是该现有技术的散热结构与外界接触的面积有限因此散热性能较为一般。

DFN5*6封装尺寸外观图

DFN5*6封装型号

DFN3*3封装尺寸及外观图

DFN5*6与DFN3*3封装MOS管厂家

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