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sop8封装尺寸
SOP-8（Small Outline Package-8）是一种表面贴装型封装，采用鸥翼形（L形）引脚设计，两排各4个引脚共8个，适合自动化焊接。塑料材质封装，底部无散热片（带“EP”后缀的型号会有散热片）。sop8引脚间距1.27mm，广泛应用于紧凑型电子设备中。
标准尺寸：
长度(Body Length）：4.9-5.1毫米，典型值约5.0毫米。
宽度（Body Width）：3.9-4.0毫米，典型值约3.9毫米。
高度（Overall Height）：1.5-1.75毫米，包括引脚。
轮廓宽度（Molded Package Width）：6.0-6.2毫米，包含引脚末端突出部分。
引脚间距（Pin Pitch)：固定为1.27毫米，这是SOIC封装标志性间距。
引脚长度（Lead Length）：0.4-1.27毫米，伸出封装体的部分。
SOP8和SOIC-8封装区别
SOP-8（Small Outline Package）和SOIC-8（Small Outline Integrated Circuit）都是常见的集成电路封装类型，它们都具有8个引脚，适用于表面贴装技术。在尺寸和引脚间距上，它们通常非常相似，常见的引脚间距都是1.27mm。
尺寸：虽然两者的引脚间距可能相同，但在包装的具体尺寸（例如，包装的宽度和长度）上可能会有所不同。这些差异通常较小，但在某些应用中可能是重要的。
引脚形状：SOP和SOIC封装的引脚形状可能会略有不同，这可能影响到焊接和电路板布局。
耐热性：在某些情况下，SOP和SOIC封装可能会有不同的耐热性。这可能影响到焊接过程和设备的工作环境。
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