to252封装,to252封装尺寸图分享-KIA MOS管
to252封装
TO252（D-PAK）是一种金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的表面贴装型封装，这种封装具有较好的散热性能和机械稳定性，尺寸相对较小，适合在高密度电路板上使用。
to252封装具有扁平外形，包含三个引脚和背面大面积散热焊盘，适合PCB板表面贴装工艺并通过散热过孔实现热管理。
to252结构采用芯片固定于封装框架的设计，漏极通过散热板与PCB直接连接输出电流，适用于智能手机充电器、小型家电等空间受限的中小功率场景。
TO252封装引脚定义：
1.引脚1（G）：接地引脚，连接到电路板的地线。
2.引脚2（D）：器件的输出端，连接到电路板上的负载。
3.引脚3（S）：器件的输入端，连接到电路板上的电源。
to252封装尺寸图
TO252封装的标准尺寸约为6.5毫米（宽）×6.1毫米（长）×2.3毫米（高）。
封装采用表面贴装设计，包含三个引脚和背面散热焊盘，适用于电源管理、电机控制等中小功率场景。若包含引线，整体长度可能增至约10毫米。
to252封装PCB焊盘尺寸
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