芯片封装形式,芯片的八大封装分享-KIA MOS管
芯片封装形式
DIP 双列直插式封装
特点：
引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，引脚中心距为2.54mm,引脚数从6-64；
适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，体积比较大
应用：
广泛应用于标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路
QFP 方形扁平封装
特点：
引脚之间距离小，管脚细，引脚数一般在100以上；
适合表面安装技术（SMD）,操作方便，可靠性高。
应用：
大规模或超大规模集成电路，eg: 一些CPU 或 主板芯片
BGA 球栅阵列封装
特点：
在印刷基板背面制作球形凸点代替引脚，引脚数可超过200，封装体积小，适合高密度安装；
应用：
便携式设备，eg: 手机、笔记本电脑
CSP 芯片尺寸封装
特点：
芯片面积与封装面积之比接近1:1，体积小，存储容量高；适合高密度需求的应用
应用：
智能手机、存储器
PGA 插针网格阵列封装
特点：
芯片内外有多个方阵形插针，安装和拆卸方便，可靠性高，适合高频应用。
应用：
高端CPU如Intel的80486和Pentium系列
SOP 小外形封装
特点：
引脚从封装两侧引出，材料有塑料和陶瓷两种，引脚中心距为1.27mm,引脚数从8-44.
应用：
存储器LSI和规模较小的ASSP电路
QFN 方形扁平无引脚封装
特点：
无引脚，具有外设终端垫和芯片垫，适合表面安装技术，外形尺寸小，可靠性高；
应用：
便携式消费电子产品和数码相机、MP3.
COB 板上芯片封装
特点：
裸芯片直接贴装在印刷线路板上，电气连接通过引线缝合实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
应用：
简单的裸芯片贴装技术，封装密度较低。
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