dfn8封装尺寸图,dfn8封装详解-KIA MOS管
dfn8封装
QFN属于无引脚封装，呈正方形或矩形，表面贴装型封装之一。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
DFN8封装是一种无引脚的封装形式，采用双边或方形扁平无铅封装，仅两侧有焊盘。DFN8表示焊盘数是8个，典型主体尺寸长度通常介于2-7mm，焊盘间距通常为0.5-0.95mm，特点是灵活性高，常用于集成电路芯片的封装。
DFN-8封装具有较小的封装尺寸。由于它是无引线封装，因此可以在相同封装面积下容纳更多的引脚，从而实现更高的集成度。这对于电子产品的微型化设计非常有利，可以节省空间，提高产品性能。
具有良好的散热性能。由于封装底部直接与PCB板焊接，因此可以更好地将热量传导到PCB板上，提高散热效率。这对于集成电路芯片来说非常重要，可以有效降低芯片温度，提高其稳定性和可靠性。
具有良好的电气性能。由于封装底部直接与PCB板焊接，可以减少引脚长度，降低电阻和电感，从而减小信号传输的延迟和损耗，提高信号传输的稳定性和可靠性。
DFN8封装尺寸图
长度：约2-4mm（部分器件可达5-6mm，如VBGQA1202N的5×6mm封装）。
宽度：与长度相近，约2-4mm。
厚度：约0.35-0.9mm。
底部散热垫尺寸接近封装外部尺寸，需在PCB设计中预留热焊盘。
具体示例
3mmx3mm：典型代表如Analog Devices的8引脚DFN封装，详细尺寸包含焊盘间距0.5mm等参数。
2mm×2mm：WCH的CH系列IC采用此类紧凑设计，适用于空间受限场景。
8mmx8mm：某些大功率器件采用更大尺寸以优化散热，如国产SIC二极管的DFN8*8装。
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