dfn5x6封装尺寸,dfn5x6封装引脚定义-KIA MOS管
dfn5x6封装尺寸
DFN5x6封装是一种表面贴装半导体封装形式，“DFN”代表双侧扁平无引线封装（Dual Flat No-leads），而“5x6”则指其外部尺寸约为5毫米×6毫米。这种封装是随着半导体行业对更高功率密度、更优散热性能和更小体积的需求，在传统QFN/DFN封装技术基础上逐步发展演变而来。
DFN5x6封装的外形尺寸（封装体尺寸）为5.0毫米（宽）×6.0毫米（长）。
关键机械尺寸参数：
1.引脚数量：通常为8个引脚（每侧4个）。
2.引脚间距（Pitch）：典型值为0.5毫米。
3.引脚焊盘尺寸：建议尺寸为长1.0毫米×宽0.3毫米（通常大于引脚尺寸约0.2毫米）。
4.散热焊盘（EPAD）尺寸：通常为3.0毫米×4.0毫米，位于封装中心且小于封装体。
5.引脚到封装边缘的距离：典型值为0.4毫米。
dfn5x6封装引脚定义
DFN5x6封装最常见的形式是8引脚配置，其引脚编号通常遵循以下标准布局：
引脚排列：引脚分布在封装的长边两侧，每侧4个引脚，呈对称排列。
引脚1标识：封装表面通常有一个小圆点、方块或斜角标记，用于标识引脚1的位置。
散热焊盘（EPAD）：封装底部通常有一个大型裸露的金属焊盘，用于散热和/或作为电气连接（如接地或漏极），它不被计入引脚编号中。
8引脚DFN5x6封装引脚定义（以MOSFET为例）：
1.引脚1(Pin 1)：通常为栅极（Gate)或源极（Source)，具体需查数据手册。
2.引脚2(Pin 2）:通常为源极（Source）。
3.引脚3（Pin 3）：通常为源极（Source）。
4.引脚4(Pin 4）:通常为源极（Source）。
5.引脚5（Pin 5）：通常为漏极（Drain）。
6.引脚6(Pin 6)：通常为漏极（Drain）。
7.引脚7（Pin 7）：通常为漏极（Drain）。
8.引脚8（Pin 8）：通常为漏极（Drain）或栅极（Gate）。
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