to-262封装,to262封装尺寸图-KIA MOS管
to-262封装
TO-262封装常用于功率半导体器件（如MOSFET、IGBT）的通孔安装（Through-Hole）封装形式，属于I2PAK（Improved I2PAK）系列，具有良好的散热性能和机械稳定性，适用于中高功率应用。
TO-262封装特征
封装类型：通孔安装（Through-Hole)，通常为3引脚配置。
引脚排列：标准为漏极（D）、源极（S）、栅极（G），其中漏极通常连接到中间的金属片或引脚，便于焊接在PCB上并连接散热片。
尺寸：典型尺寸约为10.67mm×15.01mm（长×宽）。
材料：多数采用塑料封装+金属散热片，部分型号支持外接散热器。
适用器件：广泛用于N沟道或P沟道MOSFET，常见于功率开关、电机驱动、电源管理等场景。
TO-262封装尺寸（以TO-262AA为例）
引脚间距(Lead Pitch)：2.54 mm(100 mil)
本体宽度（Body Width）：约9.65mm
本体长度(Body Length)：约10.16 mm
总高度（Height to lead）：约4.83 mm（不含散热片）
引脚长度（Lead Length)：约10.16 mm
引脚厚度(Lead Thickness)：约0.51 mm
注：TO-262与TO-220外形相似，但通常具有更宽的散热片或更优的热性能设计，适用于更高功率应用。
to262封装尺寸图
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