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KIA半导体近期推出了几款采用 TOLL 封装的 NMOS 产品。相比 TO-263-6L,TOLL占板面积缩小30%,高度减小50%,节省了宝贵的 PCB 应用空间,而且热阻更小从而散热效率更高,封装寄生电感更小,有助于降低生产成本和散热解决方案成本、提高功率密度。
www.kiaic.com/article/detail/3946.html 2022-12-02
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截止区:iDS为0,Vo恒为Vs。饱和区:对应电流源模型,Vo随Vin快速变化。线性区:对应电阻模型,Vo随Vin缓慢变化。
www.kiaic.com/article/detail/3945.html 2022-12-02
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图 1 显示了处于开关瞬态阶段的 SiC MOSFET 建模过程,该过程基于电感钳位电路,该电路具有很少的关键寄生参数 Cgs、Cds 和 Cgd。由于寄生参数对 SiC MOSFET 的特性有很大影响,因此在建模时应给予重要考虑。
www.kiaic.com/article/detail/3944.html 2022-12-02
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方案1可以设置R1,C1,R2,C2的数值以完成不同的延时,从而可以改变上电顺序,但是有缺点,因为在供电回路中串联了电阻,如果是给功放等大功率的器件供电,会产生很大的损耗。
www.kiaic.com/article/detail/3943.html 2022-12-01
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稳压二极管有一个特性,比如上面的稳压二极管的稳压就是5.6V,也就是说,当其左端的电压没有达到5.6V的时候,其是不导通的,当电压达到5.6V,这个稳压管才会导通,才会有电流。
www.kiaic.com/article/detail/3942.html 2022-12-01
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延时电路一般用在对于上电时序有要求的电路以及负载开始(上电时)较大的电路而言。
www.kiaic.com/article/detail/3941.html 2022-12-01
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当开启电压达到MOS管开启电压后MOS管才能打开,DS之间才能导通D1二极管才能点亮,电路中有一颗关键的元器件C1电容,当按下SW1时电压开始给C1充电,只有当电容充到2V以上的时候Q1才会导通,导通之后按下SW2就会熄灭。
www.kiaic.com/article/detail/3940.html 2022-11-30
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变频器也称为变频驱动器或驱动控制器,是可调速驱动系统的一种,是应用变频驱动技术改变交流电动机工作电压的频率和幅度,来平滑控制交流电动机速度及转矩。
www.kiaic.com/article/detail/3939.html 2022-11-30
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在电路设计过程中,有时需要“独立”控制几个开关的通与断。例如构造某种波形。晶体管开关能够实现一些开关的通与断不会影响其他开关的通与断,即开关之间相互“独立”,相互“无关”。
www.kiaic.com/article/detail/3938.html 2022-11-30
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本文介绍的数字后端概念是沟道宽长比。是代表着沟道宽度W与沟道长度L的比例。这也是CMOS集成电路的一个基本概念。沟道(channel)是指场效应晶体管中源区和漏区之间的一薄半导体层。是由于外加电场引起的沿长度方向的导电层。
www.kiaic.com/article/detail/3937.html 2022-11-29
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导通功率损耗主要来源于功率电流在通态电阻Rds((on)上产生的热。从公式来看,漏极电流IDS和温度系数K不变的前提下,降低通态损耗的方式/只有降低通态电阻Rds(on)和减小占空比。
www.kiaic.com/article/detail/3936.html 2022-11-29
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根据失效的部位不同,可将IGBT失效分为芯片失效和封装失效两类。引发IGBT芯片失效的原因有很多,如电源或负载波动、驱动或控制电路故障、散热装置故障、线路短路等,但最终的失效都可归结为电击穿和热击穿两种,其中电击穿失效的本质也是温度过高的热击穿失效。...
www.kiaic.com/article/detail/3935.html 2022-11-29
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虽然芯片都是硅基,但是掺杂的材质是不同,使得N沟道MOS管是通过电子形成电流沟道;P沟道MOS管是用空穴流作为载流子。
www.kiaic.com/article/detail/3934.html 2022-11-28
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放大电路的小信号分析主要考虑三个参数,放大倍数、输入阻抗和输出阻抗,这三个参数直接影响实际电路中的小信号放大倍数。
www.kiaic.com/article/detail/3933.html 2022-11-28