贴片mos管引脚图,贴片mos管引脚定义-KIA MOS管
贴片mos管引脚定义
贴片MOS管的引脚包括：栅极（Gate,G）、源极（Source,S）和漏极（Drain,D），其中栅极用于控制电流通断，源极和漏极用于电流传导，且两者在结构上可互换。
引脚功能：
1.栅极（G）：控制端，施加电压以开启或关闭电流通道。
2.源极（S）：电流输入端，通常连接电源或信号源。
3.漏极（D）：电流输出端，连接负载或下一级电路。
贴片mos管引脚图
表面贴装式是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形（D-PAK）、小外形晶体管（SOT）、小外形封装（SOP）等。
近年来，由于插入式封装工艺焊接成本高、散热性能也不如贴片式产品，使得表面贴装市场需求量不断增大，也使得TO封装发展到表面贴装式封装。TO-252（又称之为D-PAK）和TO-263（D2PAK）就是表面贴装封装。
TO-252是一种塑封贴片封装，常用于功率晶体管、稳压芯片的封装，是目前主流封装之一。
采用该封装方式的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热；所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。
TO-263是TO-220的一个变种，主要是为了提高生产效率和散热而设计，支持极高的电流和电压，在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。
除了D2PAK（TO-263AB）之外，还包括TO263-2、TO263-3、TO263-5、TO263-7等样式，与TO-263为从属关系，主要是引出脚数量和距离不同。
SOT(Small Out-Line Transistor)是贴片型小功率晶体管封装，主要有SOT-23-6L、SOT-23-3L,体积比TO封装小。
SOP（Small Out-Line Package)是表面贴装型封装之一，也称之为SOL或DFP,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。
SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等，SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格，业界往往把“P”省略，简写为SO(Small Out-Line)。
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