sma smb smc封装尺寸及封装区别-KIA MOS管
sma smb smc封装尺寸
1.SMA封装（DO-214AC）
尺寸4.5×2.5mm，引脚间距1.27mm，高度仅1.1mm，采用扁平矩形结构，引脚呈鸥翼型（J形）。
2. SMB封装（DO-214AA）
尺寸4.5×3.5mm，引脚间距1.27mm，高度1.5mm，封装体积比SMA大30%。
3. 3.SMC封装（DO214AB）
尺寸与SMB相近，但采用陶瓷外壳。核心差异：陶瓷材料赋予其卓越的热稳定性与电气性能，氮化铝基板热膨胀系数（4.5×10-6/℃）较氧化铝（7.2×10-6/℃）降低37%，峰值功率处理能力达1500W，是高频、高功率应用的理想选择，常见于工业电源、通信基站等严苛环境。
sma smb smc封装尺寸图
SMA/DO-214AC
SMB/DO-214AA
SMC/DO-214AB
sma smb smc封装区别
SMA（DO-214AC）：最小封装，尺寸约4.0mm×2.0mm，热阻和电感较低，适合空间受限设计。
SMB（DO-214AA）：中等尺寸，比SMA大，机械稳固性更强，抗冲击能力较好。
SMC（DO-214AB）：最大封装，散热能力最优，适用于高功率环境。
功率处理能力
SMA：额定功率约400W，适用于轻载应用（如手机充电器）。
SMB：额定功率约600W，支持中等电流（如电脑电源）。
SMC：额定功率约1500W，可处理高电流和浪涌（如逆变器）。
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