sot89,sot封装尺寸图,对照表-KIA MOS管
sot89封装
SOT-89是表面贴装晶体管封装形式之一，主要用于中功率场景。
SOT-89封装尺寸规范：
主体尺寸4.5mm（长）×2.45mm（宽）×1.55mm（高）
引脚布局：3/5引脚配置，1.5mm标准间距。
散热结构：内置FCOL铜基散热片，热阻eJA为65℃/W。
sot封装尺寸对照表
SOT23
工艺要求：焊盘宽度≤0.3mm±0.02mm，阻焊扩展0.05-0.075mm
功率限制：电流＜0.5A，结温升＜40℃
应用场景：便携设备电源管理、射频LNA电路
SOT89
散热设计：铜箔≥3×3mm2，四层板+0.3mm通孔阵列（密度≥4孔/mm2）
功率能力：1W持续，5W/10ms瞬态
应用场景：蓝牙PA驱动、车载传感器电路
SOT223
安装标准：0.15mm±0.02mm锡膏，峰值245±5℃回流焊
功率能力：3W持续，θJA＜40℃/W（2oz铜基板）
应用场景：ACDC转换器、电机驱动保护
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