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MOS 管封装有哪些-半导体器件封装是有什么区别-什么特点?

信息来源:本站 日期:2017-08-02 

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小型化封装


KIA封装小型化的趋向小仅仅是为了顺应轻薄产品的需求,更为重要的是进步性价比:封装本钱、物流(重量轻了、体积小了)、热阻、EMI(引线电感减小了)均有降落的趋向。

目前用量比拟大的小型化封装如图1. 44所示。


小型化封装使管芯面积占封装总而积(封装本体的长与宽的乘积)的比例越来越大,近期开展起来的CsI,(Chip Size Package,芯片尺寸封装)与WLP( WafcrLevel Package,晶圆级封装),上述比例曾经到达了83%以上,这无疑有利于降低封装的本钱,同时也有利于降低热阻。小型化尺寸的封装开展状况如图1. 45所示。

比较常见封装:SOT-89 TO-92 TO-262 TO-263 TO-251 TO-252 TO-220 TO-247 TO-220F TO-3P TO-23 SOP-8 TSSP-8



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